为深化校企合作，促进卓越人才培养，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，2024年1月27日，北京理工大学集成电路与电子学院赴北京晶品特装科技股份有限公司开展调研交流，晶品特装董事长陈波、总工程师王景文、主任麻梦月，集成电路与电子学院副院长傅雄军、周建明副教授、科研办公室任翔参加活动。

陈波代表公司对北理工的到访表示热烈欢迎。他介绍了公司基本情况、展厅建设、业务发展等，并对双方的合作前景进行了展望。他表示，晶品特装作为特种装备研发与制造的国家级高新技术企业，在双方的合作中将发挥平台、资源、市场等优势，为科研合作贡献技术力量，为产业推广提供积极支持，为专业人才培养搭建实习就业平台，以达到共同提高核心技术自主创新能力和可持续发展能力的目标。傅雄军代表学校对公司的支持表示感谢。他表示，学院与晶品特装有着良好的合作基础，希望未来双方深化产教融合内涵，充分发挥优势，协同开展科研攻关、成果转化和人才培养，共同推进教育、科技、人才三位一体融合发展。

傅雄军、陈波共同为“智能感知产教融合联合实验室”揭牌。

会前，集成电路与电子学院一行参观了公司展厅，王景文详细介绍了公司的代表性产品。